MiniScanner便携超声C扫描仪是一种超声检测设备，将从被测工件接收到的超声信号转换为彩色图像。
 
系统由主机及扫查器组成。主机为基于Windows 7的计算机系统，硬件包括有超声单元及系统控制单元，装有MiniScanner专用USPC C扫描软件。

扫查器前端是一个水腔，水腔中装有水浸聚焦超声波探头，检测时水腔中加注水，作为超声耦合剂，水腔的最前面是可更换直角扫查头或带反射镜的扫查头，扫查头上有带膜的固定套，以防止水腔中的水流出。膜是特殊材料制作的，超声波在膜中的穿透性很高，只会产生很少的声反射。

工作时将在被测区域（可检区域10x20mm）涂上少量的胶状耦合剂，将扫查器放在待检区域，使膜和被测区域耦合良好，按下启动键，扫查器内的超声波探头在扫查器水腔内作螺旋式移动，在扫查时间（约4秒）内，探头将移动覆盖整个10x20mm的扫查区域。探头发射的超声信号，通过水腔中的水，穿透膜，进入被测工件，遇到如气孔、裂纹或分层等缺陷或工件底部时将反射回来，探头接收反射回来的超声信号。

扫查过程中，探头在扫查区域内螺旋式移动，直到覆盖扫查区域。被测件的材料结构改变会产生相应的信号。通过将反射的波形彩色可视化，可以分析被测工件材料的结构及形式，如发现焊接缺陷并对焊接区域进行测量。

每个扫查点的超声信号称为 A-扫描，生成的彩色扫查称为C-扫描。

下面两图显示MiniScaner点焊检测中超声检测点的生成原理。

在下面的第一个图中，扫查头中的探头不在焊接区域(3)。因此，超声波进入工件碰到第一层板底部后返回。在闸门监视范围内，产生回波，其波幅约为90%屏幕高度，因此，探头检测的此点在C扫描图中为红色。

在下面的图中，扫查头中的探头在焊点区域。因此，超声波进入工件，穿透焊接区域进入第二层板底部后返回。在闸门监视范围内，没有回波。因此，探头检测的此点在C扫描图中为蓝色。

所有扫查点信息汇合即生成C扫描图像。