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eddyvisor

eddyvisor S涡流仪:组织结构检测涡流仪新标准

数字式涡流仪,采用PMFT预多频技术对零部件、 大批量生产的产品及半成品的材料特性如硬度、淬硬层深度、组织结构、抗拉强度、热处理及混料等进行无损检测。

采用高功率模块化仪器概念, 可以配置多达32个组织结构检测通道。

产品描述

eddyvisor采用高性能模块化概念,设计非常紧凑,可以配置多达32个组织结构检测通道。而且,它使用涡流技术为实现复杂的检测任务提供独特的性能,将众所周知的ibg检测可靠性及操作简便性融为一体。

通过触摸屏方式使操作简单、轻松,人体工程学界面使所有功能及检测结果一目了然。通过独特的处理器,在前置放大器后测量信号立即数字化,保证了检测结果可能达到的高稳定性。

eddyvisor基于ibg多年被实践验证的系统概念。所有线圈、探头、旋转探头及其他系统部件为全球标准化。所以eddyvisor不仅是新任务,而且也是已有的生产设备升级装配成先进的涡流技术的解决方案。

  • 组织结构检测
  • 通用特性
  • 技术数据

组织结构检测

大批量零件检测的一个难题是监视热处理结果。确认热处理性能,如正确的淬硬层深度及硬度对于最终产品满足质量标准非常重要。这些特性可以通过破坏性方法如抽样检测来监视,但是会花费大量的人力物力。而且,抽样检测仅对统计分布缺陷敏感。在炉子中或感应淬火热处理过程中,会发生个别工件违反统计分布规律的偶然事件。抽样检测会漏掉这些"不希望的"缺陷,因此需要进行100%检测以便可靠地将它们检测出来。

涡流组织结构检测采用众所周知的ibg的预多频(PMFT)技术,保证100%检测时的高检测可靠性。序列检测的热处理结果可以有效、快速及可靠地进行监控,并且未知的缺陷也可以可靠地检测出来。8个基波检测频率以及每个基波的两个谐波分析保证高的检测可靠性。带同步谐波分析的预多频检测(PMFT)应用领域很广,包括检测表面硬度、淬硬层深度、过渡组织结构、材料混料等。

  CVJ检测用ID线圈等速转向节淬硬层深度及淬硬区域检测用的ID线圈。

仪器的设置仅需采用合格件。10到20个合格件标定到仪器中,自动形成公差区域。随后被测工件的涡流信号和这些合格件进行比较。这意味着标定时不需要人工缺陷件,只需合格件。由于检测速度快,设置简便,在很短的时间内就可以开始新的检测。另一优点是ibg检测仪器的多维分析。每个检测频率都具有自己的公差区域。当所有公差区域都满足时,工件被判断为合格。只要一个公差区域不满足,工件就会分选为不合格。

涡流检测属于比较检测,给出合格/不合格检测结果。每组中轻微的偏差也可以检测出来。涡流检测不能回答产生偏差的原因。发现不合件时,建议进行金相方法检测组织结构(切割)或进行传统的硬度检测。

手动检测
实验室手动进行涡流组织结构检测时用的工装。

同步谐波分析iSHA

相对导磁率受热处理过程的强烈影响。淬硬的组织结构比较软的结构具有较低的导磁率。由于ibg预多频技术(PMFT)采用小的磁场,淬硬的合格件不显示磁饱和效应,位于磁滞曲线的线性范围。

谐波由位于检测线圈中的工件的磁滞曲线产生。激励线圈中的正弦电流导致正弦磁场强度,感应被测工件产生磁力线。其时间次序,不再是正弦曲线(和导磁率形成有关)。因此在接收线圈中磁力线的时间次序感应一个扭曲的电压,和真实的正弦曲线产生的电压有偏差,甚至是在小磁场时。

由于磁滞扭曲的基波含有高频谐波。通过扭曲基波的傅利叶分析(FFT),可以揭示出高频谐波,精确地说是3阶、5阶、7阶或9阶谐波。对这些谐波的分析提供了对检测工件更详细的磁性能观察,从而得到更多微观结构形成的精确信息。而且,它为排除批次散差、工件形状、工件温度或定位影响的干扰提供了明显的优势。谐波信号非常小,这就是为什么为了将它们和本底噪声分开并加以显示需要花费巨大的电子努力。这些小的信号可以通过ibg独特、创新的数字式eddyvisor仪器家族清楚地检测出来并进行处理,在仪器中信号经过前置放大器后直接数字化,由特别快速的数字信号处理器进行处理。重要的创新是iSHA(ibg同步谐波分析),ibg的iSHA和PMFT (预多频)技术保证了可能达到的高检测可靠性。它可以同步计算8个频率基波及2个谐波的向量,而不增加检测时间。它同时使用高频及其谐波,以便对甚至是很小的组织结构变化获得更好的解决方案。因此iSHA大大地扩大了众所周知的预多频技术的应用范围。

  动态检测新:快速自动开始检测功能使其成为目前为止更快、更精确的触发方式。 附加的图形显示使设置变得轻松,同时可用于快速或动态检测。

新:组织结构检测的温度自适应功能iTAS

涡流检测基于被测材料的导电及导磁特性。不同材料及不同的微观结构会导致导电、导磁性特性产生小的变化,从而被检测出来。但是导电及导磁性能都受温度的影响。例如:温度每升高10度,导电率下降4%。对于小的温度变化(如检测环境温度的变化),ibg通过差动线圈原理,将检测线圈中被测工件和补偿线圈中的补偿工件的测量值进行比较,进行温度补偿。

在生产过程中检测工件通常会加热,随着生产的停顿而冷却,从而检测时不同的工件可能具有不同的温度,这样会导致检测误判率增加。ibg新开发的组织结构温度自适应功能(iTAS)考虑到这点。将外部传感器直接接到eddyvisor,当检测工件的温度被传感器精确认捕获到时,工件温度对检测的影响几乎可以完全进行补偿。就像检测工件温度没有变化一样。误判率大大降低,检测更加精确。iTAS的可视化显示,使得用户可以快速认识在具体检测应用中,和其他参数(不同批次、尺寸变化等)的影响比较,工件温度变化对检测的影响有多大。

组织结构检测的特性

  • 公差区域:在记录材料数据时,eddyvisor自动为可靠检测生成椭圆形公差区域。公差区域编辑器可以在特殊应用时允许有经验的操作人员自由地将公差区域定义为矩形或椭圆形,进行减小或放大,旋转或移动等操作。
  • iSHA谐波分析: 可以使用基波的8个检测频率,加上8个检测频率每个的两个谐波(2阶到9阶谐波),而不影响检测时间。标准设置是评价8个基波中每个的3阶及5阶谐波。
  • 显示: 检测结果根据选择显示为条形、单个椭圆或多个椭圆。
  • 线圈:对于组织结构检测的标准应用,提供大量直径达500mm的标准通过式线圈及探头供选择。对于特殊应用也可为用户提供定做的ID线圈或矩形线圈,它们都是ibg自己设计、生产。可以通过激活功能来监视线圈及线圈线故障,以及对50/60Hz外接电源频率噪声进行抑制。
  • 触发检测: 可通过仪器的触摸屏,外接PLC或可选的开始按钮触发检测,也可在自动触发模式下,自动感应到工件进入线圈时立即开始检测或在可调延时后开始检测。
  • 检测频率: 8个检测频率,范围为5Hz-3MHz可选。
  • 检测速度:毫秒级的高速检测。采用8个检测频率及标准频率设置(25Hz-25kHz)时,检测时间仅需141毫秒。在高速检测模式下每个>5KHz的频率仅需1毫秒检测时间。这使得实现动态检测成为可能。
  • 分类: 分选不同材料或不同批次检测可以通过ibg的分类功能(OR逻辑或-结合)来实现。可以设置多达7种具有不同特性的合格件类型,检测时和设置的合格件类型进行比较,按其类型进行分类。
  • 棒材及管材检测(可选):棒材、管材及丝材可以在线检测材料、热处理、密度以及组织检测差异。在开始触发检测及检测结束位置安装两个接近开关。几乎整根棒/管的长度都可以进行检测。合格和不合格检测的统计分析(绝对及百分比)自动更新。不合格检测允许的百分值(可调)闸门可以用来消除不相关的材料性能变化(如来自处理过程中的冷加工)引起的误判。
检测线圈
高检测可靠性及温度稳定性 - ibg提供的线圈及探头
显示

 

显示2
 

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通用特性

  • 人体工程学设计
    所有功能及检测结果(包括复杂系统的)都清楚地安排成一眼可见,这使得就算是没有经验的操作者也可以正确、轻松地操作。
  • 检测台及检测位置
    对于复杂的应用,eddyvisor提供独特的检测台及检测位置概念。最多可以定义8个检测台,每个包含最多32个检测位置。一个检测台的所有检测位置属于同一工件,它们加起来形成此检测台的检测结果。此结果可用于分选。为了获得有效的检测台检测结果,此检测台的所有检测位置都必须进行检测。检测台之间相互独立,不同的检测台可以获得不同的操作状态。例如:一个检测台可以是正在检测工件,而另一个检测台正在记录新标定数据或进行调节。
    而且,每一检测位置具有自己的参考数据及公差区域设置。对于裂纹检测,比如可以定义一个工件不同的检测区域(端面、径面、底切等),通过PLC切换调用每个区域不同的设置进行检测。因此检测工件的每一区域,包括高本底噪声(如径面)区域或低本底噪声区域(如高精加工或超精磨表面)都可以采用此区域最佳的设置进行检测,而不干扰其他区域的检测。
  • 检测工件显示
    对于具有2个或最多32个检测位置的检测台,用户可以生成检测工件图片。每一检测位置的检测结果在检测工件图片相应位置通过不同颜色进行显示。这对于复杂设置的系统操作者来说有很大的帮助。这些检测工件图片也可以在所有检测台一览中(此时,没有检测结果颜色显示)显示。
  • 工件类型
    裂纹检测时最多可以定义100种工件类型(当检测台超过8个检测位置时,最多50个),组织结构检测时可定义最多250种工件类型,工件类型具有所有设置及参考数据,可以存贮在仪器内存中,手动调用或自动处理时通过外部PLC调用。
  • 工件ID
    每一工件的检测数据可以分配给此工件。可以在检测前通过PLC或其他系统(QR-编码器或类似设备)将工件的字母数字序列号输给eddyvisor,此身份将关联相应的检测数据,存贮到eddyvisor中,通过ibg提供的eddyLogger软件写入或作为Q-DAS数据。这是单个工件检测数据跟踪不可或缺的功能。
  • 参考工件历史数据
    直方图显示所有参考件的检测结果一览。当参考工件记录完成,之后在实验室进行确认发现有参考工件仍然不合格时,可以将其从参考工件中一键去除。
  • 分选件历史记录
    多颜色的柱状图显示最多1000个分选的工件检测结果,以及最近的100个不合格件结果,之后可以进行一览观察及评估。有疑问的不合格件可以进行存贮,暂定为参考件,之后在实验室进行破坏性检测进行确认。如果这些可疑件确认为合格,只需按一个键就可将它们追加到参考件中,减少误判。
  • 质量数据输出 QDAS 标准兼容(可选)
    每一检测工件检测完成后,检测数据可以通过网线传送到计算机,通过免费提供的eddyLogger Q-DAS 软件接收数据,为它们提供QS-STAT接口兼容的AQDEF。软件允许用户设置个人配置。随后的选项为每个检测台提供:选择要存贮的数据;存贮K-域或简短的分离器拼写;内存格式为DFD/DFX或DFQ文件;每个文件自由选择检测工件的数量。eddyLogger软件可以平行记录及管理一个网络中几台ibg仪器,以便采集计算机能够监视几台eddyvisor以及/或几台eddyliner涡流仪。
  • 通用数据存贮
    检测结果、工件类型及仪器设置可以存贮到仪器内部结实的闪存中,或通过USB存贮到外部。检测结果还可以通过网线存贮到外部计算机中。一个缓冲记录文件记录所有内部错误,便于快速进行故障诊断。
  • 没有PLC时自动检测
    可通过内部的24V直流(2.5安)电源直接控制分选装置、打标系统或显示灯,连同自动开始检测功能提供了没有外部PLC时低成本的小型自动系统的解决方案。
  • 工件料箱计数器重设
    "工件料箱计数器"功能监视工件料箱的填充高度。只要检测工件数量值重设,检测就立即自动暂停,操作人员可以换料箱,重设计数器,检测自动重新开始。
  • 远程控制
    通过VNC软件,eddyvisor可以通过网络计算机远程操作。
  • 操作级别
    仪器通过钥匙提供多级操作级别。
  • 语言
    包括:德语、英语、西班牙语、法语、意大利语、捷克语、波兰语、葡萄牙语、中文、匈牙利语、日语、韩文及俄罗斯文。其他语言可选。
  • 屏幕
    15" TFT触摸屏,彩色显示,分辨率为1024x768像素,可戴手套操作。
配置图

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连接

 
输入输出接口
光隔离接口,用于和PLC连接,配有32个输入及32个输出。可选另一模块增加32个输入及32个输出。可在eddyvisor上设置输入输出信号分配。
千兆以太网接口  
XVGA XVGA接口便于连接外部显示器或投影仪,方便培训。
打印机 普通打印机可通过USB 2.0接口或网口连接,打印屏幕或其他。
USB2.0 前面板配有两个USB2.0接口,显示单元下部配有一个USB接口,用于数据存贮。
外壳  
  提供两种型号的eddyvisor:台式版本 eddyvisor DS(配有可折叠脚撑)或操作单元eddyvisor HMI和测量单元eddyvisor M分开的版本eddyvisor S。
  完全密封,因此适合恶劣的生产环境。
技术数据 电源:100-240V,50/60Hz 环境温度:0-45°C
(台式版本0-40°C)
相对湿度:最大85%,非冷凝
 

尺寸(宽x高x深)/重量:
eddyvisor D 430 x 335 x 271 mm / 13 kg
eddyvisor HMI 410 x 308 x 96 mm / 6 kg
eddyvisor M 410 x 308 x 175 mm / 7 kg

eddyvisor背面
eddyvisor的背面,(此例)配有4-通道裂纹检测模块,8-通道组织结构检测模块,IO模块,电源口。

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-公司简介
-部分用户
-ibg信息通报
 
    以上产品除非特别说明,否则为ibg公司(德国ibg及瑞士ibg或ibg捷克(SortingSolutiions)原装进口。
  ibg总部位于德国,另有美国分公司、瑞士分公司及ibg捷克,德国ibg公司成立于1983年并且发明预多频PMFT技术,产品广泛应用于汽车涉及功能安全及高价值的关键零部件的检测,包括汽车发动机、动力系统、传动系统、底盘以及安全系统零部件以及轴承及轴承零部件、紧固件、锻件、铸件、硬金属等。是全球零部件检测领先者之一。
  2019年1月,ibg并购捷克Sorting Solution公司,旗下AVIKO品牌的钢球、陶瓷球检测系统(裂纹,烧伤,回火线等)、高精度直径测量系统等广泛应用于轴承行业。
  北京博朗特科技有限公司是ibg公司及其旗下AVIKO产品中国总代理。
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  北京博朗特科技有限公司
Beijing BrightStars Science and Technology Corp.

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